代工服務(wù)
專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域，聚焦化合物半導(dǎo)體前端工藝流片及相關(guān)先進(jìn)封裝。為客戶提供外延片生產(chǎn)、晶圓制造、后段封裝的一站式晶圓代工服務(wù)。
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芯片制造
重點(diǎn)發(fā)展SiC、GaN、InP、GaAs等化合物半導(dǎo)體、器件模組制造、封裝、測試、材料等。
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定制化方案
致力于以行業(yè)一流的技術(shù)水平和生產(chǎn)工藝，提供滿足市場和客戶嚴(yán)苛要求的高性能、高品質(zhì)、性能可靠穩(wěn)定的芯片。為保障客戶產(chǎn)品的保密性以及服務(wù)質(zhì)量，采用專項(xiàng)服務(wù)模式，由專項(xiàng)團(tuán)隊(duì)一對一進(jìn)行服務(wù)，定制滿足客戶需求的解決方案。嚴(yán)格進(jìn)行品控，為客戶構(gòu)建完整的一站式服務(wù)。
專業(yè)制造
嚴(yán)格品控
高效供貨
優(yōu)質(zhì)服務(wù)